IEC 63215-2:2023
(Main)Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
IEC 63215-2:2023 applies to the die attach materials and joining system applied to discrete type power electronic devices.
This document specifies the temperature cycling test method which takes into account the actual usage conditions of discrete type power electronic devices to evaluate reliability of the die attach joint materials and joining system, and establishes a classification level for joining reliability (reliability performance index).
The test method specified in this document is not intended to evaluate power semiconductor devices themselves.
The test method specified in this document is not regarded as the one for use to guarantee the reliability of the power semiconductor device packages.
NOTE The test result obtained using this document will not be used as absolute quantitative data, but for intercomparison with the other die attach materials results using the same setup.
Méthodes d’essai d’endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2: Méthode d’essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
L’IEC 63215-2:2023 concerne les matériaux de fixation de puce et le système d’assemblage appliqués aux dispositifs électroniques de puissance de type discret.
Le présent document spécifie le procédé d’essai de cycle thermique qui prend en compte les conditions d’usage réelles des dispositifs électroniques de puissance de type discret pour apprécier la fiabilité des matériaux de joint de fixation de puce et du système d’assemblage, et elle établit le niveau de classification concernant la fiabilité des assemblages (indice de performance de fiabilité).
La méthode d’essai spécifiée dans le présent document n’a pas pour objectif d’évaluer les dispositifs à semiconducteurs de puissance eux-mêmes.
La méthode d’essai spécifiée dans le présent document n’est pas considérée comme étant celle à utiliser pour garantir la fiabilité des boîtiers de dispositifs à semiconducteurs de puissance.
NOTE Le résultat d’essai obtenu à l’aide du présent document ne sera pas utilisé comme des données quantitatives absolues, mais comme comparaison entre les résultats des autres matériaux de fixation de puces utilisant le même montage.
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IEC 63215-2
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Endurance test methods for die attach materials –
Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to
discrete type power electronic devices
Méthodes d’essai d’endurance pour les matériaux de fixation de puce –
Partie 2: Méthode d’essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de
puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
IEC 63215-2:2023-10(en-fr)
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