IEC 62137-1-5:2009
(Main)Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
IEC 62137-1-5:2009 applies to area array packages, such as BGA. This test method is designed to evaluate the fatigue life of the solder joints between component leads and lands on a substrate as shown in Figure 1. A temperature cyclic approach is generally used to evaluate the reliability of solder joints. Another method is to mechanically cycle the solder joints to shorten the testing time rather than to produce the strains by changing temperatures. The methodology is the imposition of shear deformation on the solder joints by mechanical displacement instead of relative displacement generated by CTE (coefficient of thermal expansion) mismatch, as shown in Figure 2. In place of the temperature cycle test, the mechanical shear fatigue predicts the reliability of the solder joints under repeated temperature change conditions by mechanically cycling the solder joints. In this test method, the evaluation requires first to mount the surface mount component on the substrate by reflow soldering, then cyclic mechanical shear deformation is applied to the solder joints until fracture of the solder joints occurs. The properties of the solder joints (for example solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints.
Technologie du montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique
La CEI 62137-1-5:2009 s'applique aux boîtiers de type matriciel tels que les BGA. Cette méthode d'essai est destinée à évaluer l'endurance des joints de soudure situés entre les sorties du composant et les pastilles d'un substrat comme illustré à la Figure 1. On utilise généralement une approche par cycles de températures pour évaluer la fiabilité des joints de soudure. Une autre méthode consiste à faire subir aux joints de soudure des cycles mécaniques pour réduire le temps d'essai plutôt que de produire des contraintes générées par des variations de température. La méthodologie consiste à imposer une déformation par cisaillement aux joints de soudure par déplacement mécanique au lieu d'un déplacement relatif produit par une différence de coefficient de dilatation thermique (CTE) comme cela est représenté sur la Figure 2. A la place des essais de cycles de températures, cet essai de fatigue par cisaillement mécanique sert à prévoir la fiabilité des joints de soudure dans des conditions de variations de température répétées en faisant subir des cycles mécaniques aux joints de soudure. Dans la présente méthode d'essai, pour procéder à l'évaluation, le composant pour montage en surface nécessite d'abord d'être monté sur le substrat par brasage par fusion, puis les joints de soudure sont soumis à des déformations cycliques par cisaillement mécanique jusqu'à ce que les joints de soudure rompent. Les propriétés des joints de soudure (par exemple alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.
General Information
Standards Content (Sample)
IEC 62137-1-5
®
Edition 1.0 2009-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for
surface mount solder joints –
Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
Technologie du montage en surface – Méthodes d'essais d'environnement et
d'endurance des joints brasés montés en surface –
Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique
IEC 62137-1-5:2009
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