IEC 60749-5:2023
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
IEC 60749-5:2023 is available as IEC 60749-5:2023 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.IEC 60749-5:2023 provides a steady-state temperature and humidity bias life test to evaluate the reliability of non-hermetic packaged semiconductor devices in humid environments. This test method is considered destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) The specification of the test equipment is changed to require the need to minimize relative humidity gradients and maximize air flow between semiconductor devices under test;
b) The specification of the test equipment fixtures is changed to require the avoidance of condensation on devices under test and on electrical fixtures connecting the devices to the test equipment;
c) replacement of references to “virtual junction” with “die”.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
IEC 60749-5:2023 est disponible sous forme de IEC 60749-5:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L’IEC 60749-5:2023 décrit un essai continu de durée de vie utilisant la température et l’humidité avec polarisation pour évaluer la fiabilité des dispositifs à semiconducteurs sous boîtier non hermétique dans les environnements humides. Cette méthode d’essai est considérée comme destructive. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) la spécification de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la nécessité de réduire le plus possible les gradients d’humidité relative et d’augmenter le plus possible la circulation d’air entre les dispositifs à semiconducteurs en essai;
b) la spécification des fixations de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la prévention de la condensation sur les dispositifs en essai et sur les fixations électriques reliant les dispositifs à l’équipement d’essai;
c) le remplacement des références au terme "jonction virtuelle" par "pastille".
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 60749-5
®
Edition 3.0 2023-12
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec
polarisation
IEC 60749-5:2023-12(en-fr)
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