IEC 62047-15:2015
(Main)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
IEC 62047-15:2015 describes test method for bonding strength between poly dimethyl siloxane (PDMS) and glass. Silicone-based rubber, PDMS, is used for building of chip-based microfluidic devices fabricated using lithography and replica moulding processes. The problem of bonding strength is mainly for high pressure applications as in the case of certain peristaltic pump designs where an off chip compressed air supply is used to drive the fluids in micro channels created by a twin layer, one formed by bondage between glass with replica moulded PDMS and another between PDMS and PDMS. Also, in case of systems having pneumatic microvalves, a relatively high level of bonding particularly between two replica moulded layers of PDMS becomes quite necessary. Usually there is a leakage and debonding phenomena between interface of bonded areas, which causes unstability and shortage of lifetime for MEMS devices. This standard specifies general procedures on bonding test of PDMS and glass chip.
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 15: Méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre
L'IEC 62047-15:2015 décrit la méthode d'essai de la résistance de collage entre polydiméthylsiloxane (PDMS) et verre. Le caoutchouc de silicone, PDMS, est utilisé pour la réalisation de puces microfluidiques, fabriquées en utilisant des processus de lithographie et de moulage d'empreinte. Le problème de la résistance de collage se pose principalement pour les applications à haute pression, par exemple dans le cas de la conception de certaines pompes péristaltiques, lorsqu'une alimentation en air comprimé hors puce est utilisée pour entraîner les fluides dans des microcanaux créés par une double couche, l'une étant formée par collage entre verre et PDMS moulé d'empreinte et une autre entre PDMS et PDMS. D'autre part, dans le cas des systèmes comportant des microsoupapes pneumatiques, un niveau de collage relativement important entre deux couches moulées d'empreinte de PDMS devient relativement nécessaire. Il existe habituellement un phénomène de fuite et de décollement à l'interface des zones collées, produisant une instabilité et une diminution de la durée de vie des dispositifs MEMS. La présente norme définit les modes opératoires généraux de l'essai de collage de PDMS et puce de verre.
General Information
Standards Content (Sample)
IEC 62047-15
®
Edition 1.0 2015-03
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices –
Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 15: Méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre
IEC 62047-15:2015-03(en-fr)
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