Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering

IEC 61760-3:2021 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for usage in through-hole reflow soldering technology.
The object of this document is to ensure that components with leads intended for through-hole reflow and surface mounting components can be subjected to the same placement and mounting processes. Hereto, this document defines test and requirements that need to be part of any component generic, sectional or detail specification, when through-hole reflow soldering is intended.
Furthermore, this document provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in through-hole reflow soldering technology.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) change position tolerance requirement (0,4 mm maximum to between 0,2 mm and 0,4 mm);
b) introduce through-hole vacant method as a solder paste supply method.

Technique du montage en surface - Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

L’IEC 61760-3:2021 fournit un référentiel d’exigences et définit les conditions de procédé ainsi que les conditions d’essai correspondantes à utiliser pour élaborer les spécifications des composants électroniques destinés à être employés avec la technique du brasage par refusion à trous traversants (THR).
L’objet du présent document est de s’assurer que les composants équipés de sorties destinées à la THR et les composants pour montage en surface peuvent être soumis aux mêmes procédés de placement et de montage. Ici, le présent document définit les essais et les exigences faisant nécessairement partie de toute spécification générique, intermédiaire ou particulière de composant, lorsqu’il s’agit de brasage par refusion à trous traversants.
De plus, le présent document fournit aux utilisateurs de composants et à leurs fabricants un référentiel des conditions de procédés typiques utilisées dans le cadre de la technologie du brasage par refusion à trous traversants.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) modification de l’exigence relative à la tolérance de position (0,4 mm au maximum et entre 0,2 mm et 0,4 mm);
b) introduction de la méthode du trou traversant vide comme méthode d’application de pâte à braser.

General Information

Status
Published
Publication Date
02-Feb-2021
Drafting Committee
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
19-Feb-2021
Completion Date
03-Feb-2021
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IEC 61760-3:2021 - Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
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Standards Content (Sample)

IEC 61760-3
®

Edition 2.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE


Surface mounting technology –
Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole
reflow (THR) soldering

Technique du montage en surface –
Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour
le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

IEC 61760-3:2021-02(en-fr)

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